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Hi3873V100

宽带透传Wi-Fi 6 BLE星闪多模芯片

Hi3873V100 宽带透传Wi-Fi 6 BLE星闪多模芯片,适用于IP Camera、FHD及4K入门级智能电视、星闪蓝牙融合网关等常电类物联网智能场景。它集成了IEEE 802.11 b/g/n/ax基带和RF电路,包括功率放大器PA、低噪声放大器LNA、RF balun、天线开关以及电源管理模块等;支持802.11n 20MHz/40MHz频宽,支持802.11ax 20MHz频宽,提供最大150Mbps物理层速率,支持更大的发射功率和更远的覆盖距离;支持BLE 1MHz/2MHz频宽,支持BLE4.0/4.1/4.2/5.0/5.1/5.2协议,支持BLE Mesh和BLE网关功能,最大空口速率2Mbps;支持星闪SLE 1MHz/2MHz/4MHz频宽,支持SLE1.0协议,支持SLE网关功能,最大空口速率12Mbps。

Hi3873V100采用QFN32(4x4 mm)封装,匹配不同场合的应用,可细分为下列三种:

• Hi3873U:USB2.0接口,SLE支持1MHz/2MHz频宽,SLE最大速率4Mbps
• Hi3873S:SDIO2.0接口,SLE支持1MHz/2MHz频宽,SLE最大速率4Mbps
• Hi3873E:USB2.0接口,SLE支持1MHz/2MHz/4MHz频宽,SLE最大速率12Mbps

  • 集成度高

    Wi-Fi 6/BLE/SLE三模共存与并发

  • 联接性能强

    Wi-Fi 6高速率、抗干扰能力强

  • 简单易用

    星闪/蓝牙极简配网,一次配网成功率高

  • IoT网关功能

    蓝牙/星闪设备接入与多设备联动

Wi-Fi 6主流Wi-Fi联接

提供更高速率、更大的用户并发数

Wi-Fi 6支持OFDMA、空分复用技术(SR)和BSS Coloring等新技术,有效减低同频干扰,提升用户并发度。Wi-Fi 6支持更高的调制和更小的子载波,提供更高的速率。支持MU-MIMO,通过网关侧波束赋形和多用户配对,支持更大的用户并发数和更远的覆盖。除了标准的Wi-Fi带宽外,该产品还支持动态窄带Wi-Fi,通过缩小Wi-Fi的频谱带宽在用户速率较低情况下提供更远的覆盖。

星闪极致互联

提供超低时延空口,极致体验

星闪SLE通过全新的物理层设计,支持更小的空口时隙,端到端时延大幅下降。采用基于Polar码的全新信道编码技术,获得超7dB的覆盖增益和抗干扰能力。支持基于中心调度的频谱资源分配,采用全新的信道扫描和选择机制,实现SLE快速跳频和信道优选,连接稳定性和数据传输可靠性大幅提升。星闪SLE支持更大的空口频宽和更高阶调制,空口传输速率能力相比传统短距技术大幅提升。

简易配网,异常快速定位

提升配网成功率,降低不必要退货

支持星闪靠近一键配网:近距离自动发现星闪IoT设备,建立安全高可靠星闪配网通道,推送网络配置,完成设备云注册,极简用户操作。
兼容传统设备:侦测无星闪能力的配网设备,切换传统配网方式(如,BLE辅助配网,SoftAP配网) 
具备丰富的维测手段:识别端到端配网异常,上报错误码和操作提示,为用户提供快速自愈指引,最大幅度降低配网失败导致的非必要退换货。
支持高效运营管理:配网异常数据收集统计,为产品方案体验优化提供量化参考。

关键特性

Wi-Fi
• 1×1 2.4GHz 频段(ch1~ch14)Wi-Fi Station
• PHY 支持 IEEE 802.11b/g/n/ax
  MAC 支持 IEEE802.11 d/e/i/k/v/w
• 支持 802.11n 20MHz/40MHz 频宽,支持 802.11ax 20MHz 频宽
• 支持最大速率:150Mbps@HT40 MCS7,114.7Mbps@HE20 MCS9
• 内置 PA 和 LNA,集成 TX/RX Switch、Balun 等
• 支持 STA、AP 和 P2P 形态,作为 AP 时最大支持 8 个STA 接入
• 支持 STA+AP 共存,支持 STA+P2P 共存
• 支持 A-MPDU、A-MSDU
• 支持 Block-ACK
• 支持 QoS,满足不同业务服务质量需求
• 支持 WPA/WPA2/WPA3 personal、WPS2.0
• 支持 RF 自校准方案
• 支持 STBC 和 LDPC
蓝牙
• 低功耗蓝牙 Bluetooth Low Energy(BLE)
• 支持 BLE 4. 0/4. 1/4. 2/5. 0/5. 1/5. 2
• 速率支持 125 Kbps、500 Kbps、1 Mbps、2 Mbps
• 支持 Class 1
• 支持高功率 20dBm
• 支持 BLE Mesh,支持 BLE 网关
星闪
• 星闪低功耗接入技术 Sparklink Low Energy(SLE)
• 支持 SLE 1.0
• 支持 SLE 1MHz/2MHz/4MHz,最大空口速率 12Mbps
• 支持 Polar 信道编码
• 支持 SLE 网关
CPU 子系统
• 高性能 32bit 微处理器,最大工作频率 240MHz
• 内嵌 SRAM 300KB、ROM 430KB
外围接口
• 1 个 SDIO Slave 接口或 1 个 USB2.0 接口、2 个 UART接口
• SDIO 封装有 11 个 GPIO 接口
• USB 封装有 14 个 GPIO 接口
• 外部晶体时钟频率 24MHz、40MHz
其他信息
• 电源电压输入范围:3V~3.6V,典型值 3.3V
• VIO 电源电压支持 1.8V 和 3.3V
• 封装:QFN32,4mm×4mm
• 工作温度:-40℃~85℃
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