宽带透传Wi-Fi 6 BLE星闪多模芯片
Hi3873V100 宽带透传Wi-Fi 6 BLE星闪多模芯片,适用于IP Camera、FHD及4K入门级智能电视、星闪蓝牙融合网关等常电类物联网智能场景。它集成了IEEE 802.11 b/g/n/ax基带和RF电路,包括功率放大器PA、低噪声放大器LNA、RF balun、天线开关以及电源管理模块等;支持802.11n 20MHz/40MHz频宽,支持802.11ax 20MHz频宽,提供最大150Mbps物理层速率,支持更大的发射功率和更远的覆盖距离;支持BLE 1MHz/2MHz频宽,支持BLE4.0/4.1/4.2/5.0/5.1/5.2协议,支持BLE Mesh和BLE网关功能,最大空口速率2Mbps;支持星闪SLE 1MHz/2MHz/4MHz频宽,支持SLE1.0协议,支持SLE网关功能,最大空口速率12Mbps。
Hi3873V100采用QFN32(4x4 mm)封装,匹配不同场合的应用,可细分为下列三种:
• Hi3873U:USB2.0接口,SLE支持1MHz/2MHz频宽,SLE最大速率4Mbps
• Hi3873S:SDIO2.0接口,SLE支持1MHz/2MHz频宽,SLE最大速率4Mbps
• Hi3873E:USB2.0接口,SLE支持1MHz/2MHz/4MHz频宽,SLE最大速率12Mbps
Wi-Fi• 1×1 2.4GHz 频段(ch1~ch14)Wi-Fi Station
• PHY 支持 IEEE 802.11b/g/n/ax MAC 支持 IEEE802.11 d/e/i/k/v/w • 支持 802.11n 20MHz/40MHz 频宽,支持 802.11ax 20MHz 频宽 • 支持最大速率:150Mbps@HT40 MCS7,114.7Mbps@HE20 MCS9 • 内置 PA 和 LNA,集成 TX/RX Switch、Balun 等 • 支持 STA、AP 和 P2P 形态,作为 AP 时最大支持 8 个STA 接入 • 支持 STA+AP 共存,支持 STA+P2P 共存 • 支持 A-MPDU、A-MSDU • 支持 Block-ACK • 支持 QoS,满足不同业务服务质量需求 • 支持 WPA/WPA2/WPA3 personal、WPS2.0 • 支持 RF 自校准方案 • 支持 STBC 和 LDPC |
蓝牙• 低功耗蓝牙 Bluetooth Low Energy(BLE)
• 支持 BLE 4. 0/4. 1/4. 2/5. 0/5. 1/5. 2 • 速率支持 125 Kbps、500 Kbps、1 Mbps、2 Mbps • 支持 Class 1 • 支持高功率 20dBm • 支持 BLE Mesh,支持 BLE 网关 |
星闪• 星闪低功耗接入技术 Sparklink Low Energy(SLE)
• 支持 SLE 1.0 • 支持 SLE 1MHz/2MHz/4MHz,最大空口速率 12Mbps • 支持 Polar 信道编码 • 支持 SLE 网关 |
CPU 子系统• 高性能 32bit 微处理器,最大工作频率 240MHz
• 内嵌 SRAM 300KB、ROM 430KB |
外围接口• 1 个 SDIO Slave 接口或 1 个 USB2.0 接口、2 个 UART接口
• SDIO 封装有 11 个 GPIO 接口 • USB 封装有 14 个 GPIO 接口 • 外部晶体时钟频率 24MHz、40MHz |
其他信息• 电源电压输入范围:3V~3.6V,典型值 3.3V
• VIO 电源电压支持 1.8V 和 3.3V • 封装:QFN32,4mm×4mm • 工作温度:-40℃~85℃ |